2026-08 13

96%与99.6%氧化铝陶瓷性能、应用及制备难度对比解析

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2026-08 10

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2026-08 07

99.6% 高氧化铝陶瓷板常规关键性能参数？

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2026-07 22

氧化锆结构件，九瓷精细陶瓷锻造高性能精密陶瓷

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2026-07 20

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九瓷精瓷陶瓷：深耕高纯精细陶瓷智造，坚持严苛品控

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2026-07 13

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2026-06 29

陶瓷基板打孔常用方式及优缺点？

陶瓷基板打孔的常用方式主要有以下几种：
1. 机械冲切（生坯冲孔）
优点：效率极高、成本低、适合大批量标准孔；
缺点：小孔径（＜0.3mm）易崩边，异形孔无法加工，仅适用于生坯。

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2026-06 29

烧结后基板为什么需要研磨抛光？

烧结后的陶瓷基板通常需要进行研磨抛光，主要目的有：
1.校正烧结翘曲、平面度、厚度公差，保证整板厚度均匀；
2.去除烧结表面凹凸、晶粒凸起、凸起杂质，降低表面粗糙度；

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2026-06 29

流延过程中出现生坯厚薄不均的原因？

流延生坯厚薄不均是常见问题，主要原因包括：

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2026-06 29

脱脂排胶工序异常会产生什么不良？

脱脂排胶（又称排胶）是通过阶梯式升温，使坯体中有机物逐步分解、气化并排出的过程。若此工序控制不当，会产生严重不良：

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2026-06 29

基板倒角工艺目的是什么？常见倒角规格？

基板倒角的主要目的是去除基板边缘的锐角，以防止在后续的搬运、装配和使用过程中造成损坏或割伤。

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2026-06 29

烧结工序关键控制参数有哪些？

烧结是决定基板最终性能的核心工序，关键控制参数包括：

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2026-06 29

简述流延法生产工艺流程？

流延法是一种制备大面积、薄平陶瓷材料的重要成型方法，流延成型自出现以来就用于生产单层或多层薄板陶瓷材料。现在，流延成型已成为生产多层电容器和多层陶瓷基片的支柱技术

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2026-06 29

氧化铝基板主流生产工艺有哪几种？

氧化铝陶瓷基板的主流生产工艺包括：

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2026-06 29

生坯粘结剂选择原则是什么？

粘结剂是赋予陶瓷生坯强度的关键组分。其选择原则包括以下几点：

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2026-06 29

粉体杂质对基板核心危害是什么？

粉体中的杂质会对基板造成严重危害。

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2026-06 29

氧化铝粉体粒径对基板性能有什么影响？

氧化铝粉体的粒径是影响基板质量的关键因素。

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2026-06 29

氧化铝陶瓷基板主要原材料有哪些？

氧化铝陶瓷基板的核心原材料是氧化铝（Al₂O₃） 粉体，高纯 α- 氧化铝粉体（96 瓷、99 瓷、99.6 瓷、99.9 瓷）

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