2026-07 13

喜报！九瓷精细陶瓷获氧化物固态电解质薄膜及制备方法、固态电池发明专利

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2026-06 29

陶瓷基板打孔常用方式及优缺点？

陶瓷基板打孔的常用方式主要有以下几种：
1. 机械冲切（生坯冲孔）
优点：效率极高、成本低、适合大批量标准孔；
缺点：小孔径（＜0.3mm）易崩边，异形孔无法加工，仅适用于生坯。

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2026-06 29

烧结后基板为什么需要研磨抛光？

烧结后的陶瓷基板通常需要进行研磨抛光，主要目的有：
1.校正烧结翘曲、平面度、厚度公差，保证整板厚度均匀；
2.去除烧结表面凹凸、晶粒凸起、凸起杂质，降低表面粗糙度；

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2026-06 29

流延过程中出现生坯厚薄不均的原因？

流延生坯厚薄不均是常见问题，主要原因包括：

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2026-06 29

脱脂排胶工序异常会产生什么不良？

脱脂排胶（又称排胶）是通过阶梯式升温，使坯体中有机物逐步分解、气化并排出的过程。若此工序控制不当，会产生严重不良：

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2026-06 29

基板倒角工艺目的是什么？常见倒角规格？

基板倒角的主要目的是去除基板边缘的锐角，以防止在后续的搬运、装配和使用过程中造成损坏或割伤。

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2026-06 29

烧结工序关键控制参数有哪些？

烧结是决定基板最终性能的核心工序，关键控制参数包括：

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2026-06 29

简述流延法生产工艺流程？

流延法是一种制备大面积、薄平陶瓷材料的重要成型方法，流延成型自出现以来就用于生产单层或多层薄板陶瓷材料。现在，流延成型已成为生产多层电容器和多层陶瓷基片的支柱技术

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2026-06 29

氧化铝基板主流生产工艺有哪几种？

氧化铝陶瓷基板的主流生产工艺包括：

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2026-06 29

生坯粘结剂选择原则是什么？

粘结剂是赋予陶瓷生坯强度的关键组分。其选择原则包括以下几点：

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2026-06 29

粉体杂质对基板核心危害是什么？

粉体中的杂质会对基板造成严重危害。

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2026-06 29

氧化铝粉体粒径对基板性能有什么影响？

氧化铝粉体的粒径是影响基板质量的关键因素。

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2026-06 29

氧化铝陶瓷基板主要原材料有哪些？

氧化铝陶瓷基板的核心原材料是氧化铝（Al₂O₃） 粉体，高纯 α- 氧化铝粉体（96 瓷、99 瓷、99.6 瓷、99.9 瓷）

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2026-06 29

氧化铝基板是否导电？绝缘原理是什么？

氧化铝基板不导电，是一种优良的绝缘材料。其绝缘原理源于其材料本质。

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2026-06 29

氧化铝陶瓷基板的工作温度范围是多少？

氧化铝陶瓷基板具有优异的高温稳定性和耐热冲击性，其工作温度范围非常宽。

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2026-06 29

陶瓷基板常规外观结构包含哪些基础参数？

陶瓷基板的常规外观结构参数主要用于评估其尺寸精度、平整度和表面质量，是确保其与后续封装、装配工艺兼容性的基础。主要包括：

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2026-06 29

氧化铝陶瓷基板相比氮化铝、氮化硅基板有哪些优缺点？

氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板相比氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）基板，在性能、成本和应用场景上存在显著差异。

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2026-06 29

常用氧化铝陶瓷基板有哪些纯度规格？区别是什么？

常用氧化铝陶瓷基板的主流纯度为 95%、96%、99%、99.5%、99.6%，核心差异是纯度越高，热导率、绝缘性、强度与化学稳定性越好，但成本越高、加工越难。

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2026-06 29

什么是氧化铝陶瓷基板？核心应用领域有哪些？

氧化铝陶瓷基板‌是以氧化铝（Al₂O₃）为主要成分的陶瓷材料制成的电子基板，具有高绝缘性、良好导热性、高机械强度、耐高温、化学稳定性好以及热膨胀系数与硅芯片接近等优点，广泛用于电子封装和功率器件中作为支撑、散热和互连载体‌‌。

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2024-07 08

环保部将发文坚决执行“水十条” 工业集聚水污染治理须落到实处

记者从环保部获悉，环保部将印发《工业集聚区水污染治理任务推进方案》，要求以硬措施落实“水十条”任务。对逾期未完成任务的省级及以上工业集聚区一律暂停审批和核准其增加水污染物排放的建设项目，并依规撤销园区资格。

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