氧化铝基板不导电，是一种优良的绝缘材料。其绝缘原理源于其材料本质。

氧化铝陶瓷基板具有优异的高温稳定性和耐热冲击性，其工作温度范围非常宽。

陶瓷基板的常规外观结构参数主要用于评估其尺寸精度、平整度和表面质量，是确保其与后续封装、装配工艺兼容性的基础。主要包括：

氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板相比氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）基板，在性能、成本和应用场景上存在显著差异。

常用氧化铝陶瓷基板的主流纯度为 95%、96%、99%、99.5%、99.6%，核心差异是纯度越高，热导率、绝缘性、强度与化学稳定性越好，但成本越高、加工越难。

氧化铝陶瓷基板‌是以氧化铝（Al₂O₃）为主要成分的陶瓷材料制成的电子基板，具有高绝缘性、良好导热性、高机械强度、耐高温、化学稳定性好以及热膨胀系数与硅芯片接近等优点，广泛用于电子封装和功率器件中作为支撑、散热和互连载体‌‌。

记者从环保部获悉，环保部将印发《工业集聚区水污染治理任务推进方案》，要求以硬措施落实“水十条”任务。对逾期未完成任务的省级及以上工业集聚区一律暂停审批和核准其增加水污染物排放的建设项目，并依规撤销园区资格。